广州市搏奥水切割技术有限公司

        对于使用激光进行的切割技术，切割半导体是一个挑战。直到最近，切割半导体的传统方法是研磨切割。然而，半导体设计的要求越来越高，对于薄片晶圆和化合物半导体，就不能再进行研磨切割了。这就需要新的切割方法。水刀激光器在几年前就是一个很好的切割方法，可以把薄薄的半导体切割成任意形状，包括砷化镓（GaAs），近期由于对微粒产生的关注，使大家对这种切割激光器更加重视。  
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